15889496533 0755-85252003
先进激光打孔设备，采用红外亚纳秒激光器。 无需耗材、低耗电、噪音小、无污染、工作环境舒适、设备操作简单、使用寿命长、真正为工厂做到节能降耗环保...
2021-07-24
应用于蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
2019-11-19
应用于蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
2019-11-19
应用于蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
2019-11-19
2019-11-19
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